沉金板VS鍍金板優(yōu)缺點(diǎn)

這里只針對(duì)PCB問題說,有以下幾種原因： 

★ 在PCB印刷時(shí)，PAN位上是否有滲油膜面,它可以阻擋上錫的效果；這可以做漂錫試驗(yàn)來驗(yàn)證。 

★ PAN位的潤(rùn)位上否符合設(shè)計(jì)要求,也就是焊盤設(shè)計(jì)時(shí)是否能足夠保證零件的支持作用。 

★ 焊盤有沒有受到污染,這可以用離子污染測(cè)試得出結(jié)果； 以上三點(diǎn)基本上是PCB廠家考慮的重點(diǎn)方面。 

關(guān)于表面處理的幾種方式的優(yōu)缺點(diǎn)，是各有各的長(zhǎng)處和短處！ 

鍍金方面，它可以使PCB存放的時(shí)間較長(zhǎng),而且受外界的環(huán)境溫濕度變化較小(相對(duì)其它表面處理而 言)，一般可保存

一年左右時(shí)間； 噴錫表面處理其次，OSP再次，這兩種表面處理在環(huán)境溫濕度的存放時(shí)間要注意許多。 

一般情況下，沉銀表面處理有點(diǎn)不同，價(jià)格也高，保存條件更苛刻，需要用無硫紙包裝處理！并且保存時(shí)間在三個(gè)

月左右！ 在上錫效果方面來說，沉金、 OSP、噴錫等其實(shí)是差不多的，廠家主要是考慮性價(jià)比方面！