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產(chǎn)品簡(jiǎn)介
INTRODUCTION
隨著電子產(chǎn)品向“輕、薄、短、小”方向發(fā)展,PCB也向高密度、高難度發(fā)展,因此出現(xiàn)大量SMT、BGA的PCB,而客戶在貼裝元器件時(shí)要求塞孔。PCB塞孔作用是什么?
(一)防止PCB過(guò)波峰焊時(shí)錫從導(dǎo)通孔貫穿元件面造成短路;特別是我們把過(guò)孔放在BGA焊盤(pán)上時(shí),就必須先做塞孔,再鍍金處理,便于BGA的焊接。
?。ǘ┍苊庵竸埩粼趯?dǎo)通孔內(nèi);
?。ㄈ╇娮訌S表面貼裝以及元件裝配完成后PCB在測(cè)試機(jī)上要吸真空形成負(fù)壓才完成:
?。ㄋ模┓乐贡砻?a target="_blank">錫膏流入孔內(nèi)造成虛焊,影響貼裝;
?。ㄎ澹┓乐惯^(guò)波峰焊時(shí)錫珠彈出,造成短路。
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