電路板上的孔一般分為有銅孔和無(wú)銅孔,無(wú)銅孔主要作用為定位和安裝,一般屬于比較大的孔,0.8mm以上。而有通孔一般屬于是插件或者是過(guò)孔,pcb板上常見(jiàn)最多的孔應(yīng)該是過(guò)孔(導(dǎo)通孔),插件孔孔徑比過(guò)孔尺寸要大,一般在0.5以上,基于安插電容,電阻,插座等等元器件。而過(guò)電孔主要是起導(dǎo)通作用,孔徑一般偏小,常見(jiàn)的孔徑為0.3以下,隨著精密板的增多,產(chǎn)品功能要求增多,線路板層數(shù)增加,孔徑也是越來(lái)越小,最小的孔徑為0.1mm。需要激光鉆孔。
過(guò)孔要起到導(dǎo)通作用,里面需要有銅皮才能導(dǎo)通,所以銅的厚度,飽和度,孔銅的質(zhì)量自然成了線路板后期工作的關(guān)鍵。一般來(lái)說(shuō),Pcb板的孔銅壁要求厚度為10um-20um,電流要求大一些的產(chǎn)品可能要求25.4um以上。由于孔銅是后期電鍍上去,不像面銅是原材料自帶的,所以孔銅質(zhì)量取決于后期線路板廠的生產(chǎn)加工。電鍍時(shí)間長(zhǎng)短,電鍍線的工作質(zhì)量等等。一般要求飽和的孔銅板子,希望在電鍍線上盡量把時(shí)間給到足夠,否則容易造成孔銅不夠,另外銅球也要求純潔趕緊,否則會(huì)造成起泡??足~不夠會(huì)造成線路板后期工作過(guò)程中斷路,或者燒掉。
PCB完成銅厚是由PCB的基銅厚度加上板電和圖電最終厚度,也就是說(shuō)完成銅厚大于PCB的基銅,而我們的PCB全部孔銅厚度,是在兩流程中電鍍完成,即全板電鍍孔銅的厚度和圖形電鍍的銅厚度。
常規(guī)成品1OZ成品銅厚,孔銅按IPC二級(jí)標(biāo)準(zhǔn),通常一銅(全板電鍍)的厚度為5-7um,二銅(圖形電鍍)厚度為13-15um,所以孔銅厚度在18-22um之間,加上蝕刻和其它原因?qū)е碌膿p耗, 最終孔銅就在20UM左右。
通孔電鍍是PCB制造流程中非常重要的一個(gè)環(huán)節(jié),為實(shí)現(xiàn)不同層次的導(dǎo)電金屬提供電器連接,需要在通孔的孔壁上鍍上導(dǎo)電性良好的金屬銅。隨著終端產(chǎn)品的日趨激烈的競(jìng)爭(zhēng),勢(shì)必對(duì)PCB產(chǎn)品的可靠性提出更高的要求,而通孔電鍍層的厚度的大小則成了衡量PCB可靠性保證的項(xiàng)目之一。影響PCB孔銅厚度的一個(gè)重要原因就是PCB電鍍的深鍍能力。
評(píng)估PCB鍍通孔效果的一個(gè)重要指標(biāo)就是孔內(nèi)銅鍍層厚度的均勻性。在PCB的行業(yè)中,深鍍能力定義為孔銅中心鍍層厚度與孔口銅鍍層厚度的比值。
為了更好的闡述深鍍能力,還經(jīng)常用到板厚孔徑比,即厚徑比。
PCB板不是太厚而孔徑較大,電鍍過(guò)程中的電勢(shì)分布比較均勻,孔中離子擴(kuò)散度比較好,電鍍液的深鍍能力值往往比較大;反之,厚徑比比較高時(shí),孔壁會(huì)表現(xiàn)為“狗骨”現(xiàn)象,(孔口銅厚,孔中心銅薄的現(xiàn)象),鍍液的深鍍能力就較差。